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2019世界智能网联车大会

近日，中国移动研究院联合高通公司（Qualcomm）、Savari、信安世纪、移远通信、天津国芯（苏州国芯全资子公司）等多家通信设备厂商、车载终端生产企业和安全芯片生产企业，将运营商GBA（通用引导架构）技术应用于车载LTE-V2X终端，实现了车载LTE-V2X终端到网络、GBA平台、CA管理运营的端到端流程，完成了车联网C-V2X证书安全配置能力验证。

该成果在车规级通信模组及OBU终端上实现了设备安全的“一键配置”，展示了支持GBA初始安全配置机制的车载LTE-V2X终端使用配置证书对C-V2X广播消息进行安全保护的真实场景。该成果在2019世界智能网联汽车大会成功展出，吸引了车企、C-V2X终端厂商等广泛关注。

该成果借助运营商的安全通道，在通信设备厂商、车载终端生产企业、汽车生产企业和CA管理运营机构之间建立了信任关系，加强了产业合作伙伴之间的协作与互信，有助于推进我国C-V2X产业的全面发展，助力国家汽车强国战略。

    相关链接：

     http://www.ccsa.org.cn/article_new/show_article.php?article_id=cyzx_9b81ebf6-7585-5653-de81-5dc4c20d5028&categories_id=c15b26c5-d3e2-6d22-97e9-44b1bfeab814&from=timeline

天津国芯（苏州国芯全资子公司）作为安全芯片提供商，在本次GBA演示方案中提供了基于CCM3310S-H的eSIM+HSM二合一产品。

天津国芯（苏州国芯全资子公司）成立于2009年11月，依托于母公司苏州国芯雄厚的C*Core CPU以及IP科研能力，十几年来专业从事32位嵌入式CPU及系统芯片（SoC）的设计、生产、销售等工作。是国家高新技术企业、工信部认证的集成电路设计企业。目前公司的集成电路产品已经覆盖汽车电子、生物特征识别、信息安全等领域。其中汽车电子领域已经有多款芯片产品通过车规级产品考核认证，广泛应用于汽车电子领域。

CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片是车规级低性能安全芯片。该系列芯片符合AEC-Q100标准，支持宽温度范围（-40~105℃），适用于苛刻的工业和汽车环境。芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际标准算法，并已获得国密二级证书和国测EAL4+安全资质。

        CCMP903T-L是国芯自主研发的高速V2X HSM安全芯片，采用国芯自主CPU内核C*Core C9000 研发，单核主屏高达600MHz，产品通过国密二级安全认证，拥有丰富的通信接口，SM2签名可达5800 次/s，可应用于车联网C-V2X的安全认证，证书存储等。